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Advanced
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电子构装用塑料

内容简介

具耐热性,可满足无铅制程的耐热要求。配合树脂的硬化作业,因热造成的色变程度小。细微纤维化的补强特性,可满足LED的小型化对应。Gate切面整齐,不会有成形品的强度缺陷问题。RECYCLE性佳,减少工程使用浪费,白度的低减表现较从来品要好。高紫外光反射效率表现。

Description

說明:

具耐热性,可满足无铅制程的耐热要求。配合树脂的硬化作业,因热造成的色变程度小。细微纤维化的补强特性,可满足LED的小型化对应。Gate切面整齐,不会有成形品的强度缺陷问题。RECYCLE性佳,减少工程使用浪费,白度的低减表现较从来品要好。高紫外光反射效率表现。

用途:

  1. SMD LED支架(反射盖)用塑料。
  2. 适用于SIDEVIEW/TOPVIEW/HIGH POWER/FLIP CHIP制程。H POWER/FLIP CHIP製程。

规格:

  • 50Kg/Package

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