Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

高温承载膜

内容简介

应用于Wafer Level 高温制程时,与wafer承载盘(Glass or dummy wafer)假贴固定用之 UV debonding tape

描述

用途:

  1. 制程中之承载、保护功能。
  2. IC 切割、取放。

规格:

宽度: 400mm
厚度: 115um
长度: 50M or 100M

产品联络人

刘永忠

电子营二部
协理

崇越科技股份有限公司

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