Integrative
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Quality
Advanced
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Execution

12吋晶圆制程盒(FOUP)

内容简介

在12吋晶圆厂中,Shin-Etsu Polymer (SEP) 12吋晶圆制程盒扮演着晶圆承载、传送及储放功能,提供晶圆高效能防护,以确保制程中之晶圆不受微尘粒子污染。另有搭配导风管(Diffuser) 提供被充气功能,可快速且均匀将湿气赶出,使晶圆制程盒(FOUP)内部维持在低湿度的洁净环境,符合先进制程日趋严谨之洁净度要求。

说明

  • 无尘室环境内承载 12 吋晶圆之制程容器。
  • 无尘室环境内储存、防尘并保护12 吋晶圆之制程容器。
  • 可搭配自动化系统,运送12 吋晶圆到各生产设备端之制程容器。
  • 搭配导风管(Diffuser)提供被充气功能,延长Q-time 以满足客户先进制程日趋严谨之洁净度要求。

規格:

Capacity : 25 pcs/set

Weight : 4.6kg/set

Dimension : W426mm x L347mm x H338mm

Shell : Conductive PC, PBT&PC (Rear Window)

Door (Inside) : PC Alloy

Door (Outside) : PC

SEMI Standard : Compliant (E47.1, E1.9, E15.1, E57, E62 and S8)

Options : Conductive side rails, Bar code & RF ID Tag holder, UV cut window & Card Case.

产品联络人

陈裕宪

工整营二部
业务经理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科学园区工业东九路12号6楼
TEL: (03)564-2132 ext.3324
e-mail: mark.chen@topco-global.com

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