Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

绝缘矽晶圆片SOI

内容简介

SOI 乃是在矽基材上面另外加上一层厚度介于 50奈米至 100微米的单晶矽,并在两层单晶矽间隔入一层厚度约 0.1-3微米的介电层来达到电性的阻绝,应用于元件制造,可具有低消耗功率的特性。

说明

用途:

  1. 先进CMOS IC
  2. 光电元件
  3. 微机电
  4. 高电压/高电流 IC

规格:

  1. 客制规格
  2. 提供 6-8吋之thick SOI 及 8-12吋之thin SOI

产品联络人

洪育民

晶圆营二部
资深经理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科学园区工业东九路12号4楼
TEL: (03)564-2132 ext.3402
e-mail: allenym.hung@topco-global.com

提醒

本網站不支援您所使用的瀏覽器

為了提供您最佳的網站體驗,
請您改用下列幾種瀏覽器瀏覽本網站,謝謝您的合作。