Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

锡膏

内容简介

锡粉、助焊剂、活性剂的混合物,用于将电子元件焊接于基板和电路板。可搭配 Type 3 到 Type 7 的金属粉末,对应多种金属合金。

说明

  • 适合微型元件和细间距组装
  • 良好的作业性能
  • 稳定的回流焊
  • 减少空洞、桥接、立碑

规格 :

罐装 ( 250g/500g )

产品联络人

曾柏森

电子事业二部 经理

崇越科技股份有限公司

114511台北市内湖区堤顶大道二段483号
TEL: (02)8797-8020 ext.3128
e-mail: posen.tseng@topco-global.com

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