Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

散热传导胶材

内容简介

涂布于IC元件(device) 与散射片(heat spreader)之接口,藉以提升散射功能,并提供较佳之可靠性。可广泛使用于封装散热之应用。

特性:有jel 材质(无黏性)与rubber材质(高黏性)。

说明

用途:

介面散熱。

规格:

  • 15 c.c. 注射针筒
  • 30 c.c. 注射针筒

产品联络人

王仁壕

群越材料
资深协理

群越材料

114511台北市内湖区堤顶大道二段483号
TEL: (02)8797-8020 ext.2724
e-mail: scott.wang@topco-global.com

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