描述
用途：
介面散熱。
规格：
- 15 c.c. 注射针筒
- 30 c.c. 注射针筒
散热传导胶材
内容简介
涂布于IC元件(device) 与散射片(heat spreader)之接口，藉以提升散射功能，并提供较佳之可靠性。可广泛使用于封装散热之应用。
特性：有jel 材质(无黏性)与rubber材质(高黏性)。
产品联络人
王仁壕
群越材料
资深协理
群越材料
11493 台北市内湖区堤顶大道二段483号
TEL:(02)8797-8020 ext.2724
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