首页 » Thermal Interface Material » 散热传导胶材
涂布于IC元件(device) 与散射片(heat spreader)之接口,藉以提升散射功能,并提供较佳之可靠性。可广泛使用于封装散热之应用。
特性:有jel 材质(无黏性)与rubber材质(高黏性)。
介面散熱。
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