Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

高黏着性易剥离UV胶带

内容简介

  • 以耐热性及剥离技术实现半导体的新制程开发
  • 在封装热制程(例如回焊)中保护Device

说明

同时具备高接着性与易剥离的两种特性的UV剥离胶带。 UV照射后胶带与被着体间产生气体,可以在零受力的情况下非常轻易地撕掉胶带,即使是超薄研磨的晶圆也不会受到任何损伤。
拥有高耐热性的单面HS系列,高耐热的双面临时贴合材料HW系列,以及高耐药液性的MP系列等的产品组合,可以从中选择最适合制程应用的型号进行评估。

规格:

可依照使用需求调整。

产品联络人

彭易凡

电子事业二部
专案副理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科学园区工业东九路12号6楼
TEL: (03)564-2132 ext.3677
e-mail: ray.peng@topco-global.com

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