Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

再生晶圆

内容简介

将使用过的晶圆回收,再次接受与生产晶圆时相同等级的制程与品管,让再生晶圆的洁净度与平坦度,几乎与原始的档控晶圆同样优良。因此再生晶圆不但可替代部份档控片,甚至可用至高温的炉管。

说明

用途:

IC 制程所需之档控片

规格:

目前供应有 12吋的再生晶圆,依客户需求及主要规格, THK (厚度)、 particle及表面金属含量来提供客户所需之再生晶圆片。

产品联络人

邱泰钧

晶圆营一部
部经理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科学园区工业东九路12号4楼
TEL: (03)564-2132 ext.3423
e-mail: taichun.chiu@topco-global.com

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