Spin Process Equipment
單晶圓旋轉蝕刻設備MSE系列
- 適用於晶背研磨後矽晶圓蝕刻和各種金屬蝕刻製程
- MOSFET、IGBT、SiC 等製程用蝕刻設備
單晶圓旋轉清洗設備 MSC 系列
- 適用於矽晶圓蝕刻和各種金屬蝕刻後晶圓洗淨製程
- MOSFET、IGBT、Plasma Dicing Clean、FOPLP Clean、SiC 等製程用洗淨設備
Production Intro
產品特色與優點
單晶圓旋轉蝕刻設備MSE系列
- In-line 厚度控制 ( 可選擇 IR 或 EL 法 )
- 獨家開發之薄型晶圓傳送方式，可穩定傳送薄型晶圓
- 支援不同尺寸晶圓共用
- 高效藥液分離回收功能
單晶圓旋轉清洗設備 MSC 系列
- 超聲波清洗功能、添加臭氧
- 能同時清洗晶圓的正面與反面
- 獨家開發之薄型晶圓傳送方式，可穩定傳送薄型晶圓
- 支援不同尺寸晶圓共用
- 高效藥液分離回收功能
應用說明
- 功率半導體 MOSFET 製程、IGBT 製程設備、Plasma Dicing Clean、FOPLP Clean、車用電子製程設備
模型 前/後段 製程 藥液/功能性水 輔助功能 MSE 正面蝕刻 Metal Etching AL 混酸 Ag 混酸 Ti DHF H2O2/NH4OH Ni 混酸 Au 典型溶液 Mo 混酸 SiO2 Etching SiO2 DHF BHF 晶背蝕刻 Backside Etching Si 混酸 蝕刻量控制 SiO2、SiN DHF MSC 正面洗淨 Particle Clean H2O2/NH4OH 超音波噴嘴 防靜電純水+N₂氣 二流體噴嘴 DHF+O3 超音波噴嘴 金屬離子清洗 H2O2/HCL DHF 超音波噴嘴 光阻剝離 有機系溶液 酸系溶液 樹脂系異物清洗 有機系溶液 二流體噴嘴 晶背洗淨 Particle Clean H2O2/NH4OH 超音波噴嘴 金屬離子清洗 H2O2/HCL DHF