Spin Process Equipment
单晶圆旋转蚀刻设备MSE系列
- 适用于晶背研磨后硅晶圆蚀刻和各种金属蚀刻制程
- MOSFET、IGBT、SiC 等制程用蚀刻设备
单晶圆旋转清洗设备 MSC 系列
- 适用于硅晶圆蚀刻和各种金属蚀刻后晶圆洗净制程
- MOSFET、IGBT、Plasma Dicing Clean、FOPLP Clean、SiC 等制程用洗净设备
产品说明
产品特色与优点
单晶圆旋转蚀刻设备MSE系列
- In-line 厚度控制 ( 可选择 IR 或 EL 法 )
- 独家开发之薄型晶圆传送方式，可稳定传送薄型晶圆
- 支援不同尺寸晶圆共用
- 高效药液分离回收功能
单晶圆旋转清洗设备 MSC 系列
- 超声波清洗功能、添加臭氧
- 能同时清洗晶圆的正面与反面
- 独家开发之薄型晶圆传送方式，可稳定传送薄型晶圆
- 支援不同尺寸晶圆共用
- 高效药液分离回收功能
应用说明
- 功率半导体 MOSFET 制程、IGBT 制程设备、Plasma Dicing Clean、FOPLP Clean、车用电子制程设备
模型 前/后段 制程 药液/功能性水 辅助功能 MSE 正面蚀刻 Metal Etching AL 混酸 Ag 混酸 Ti DHF H2O2/NH4OH Ni 混酸 Au 典型溶液 Mo 混酸 SiO2 Etching SiO2 DHF BHF 晶背蚀刻 Backside Etching Si 混酸 蚀刻量控制 SiO2、SiN DHF MSC 正面洗净 Particle Clean H2O2/NH4OH 超音波喷嘴 防静电纯水+N₂气 二流体喷嘴 DHF+O3 超音波喷嘴 金属离子清洗 H2O2/HCL DHF 超音波喷嘴 光阻剥离 有机系溶液 酸系溶液 树脂系异物清洗 有机系溶液 二流体喷嘴 晶背洗净 Particle Clean H2O2/NH4OH 超音波喷嘴 金属离子清洗 H2O2/HCL DHF