Spin Process Equipment
单晶圆旋转蚀刻设备MSE系列
- 适用于晶背研磨后硅晶圆蚀刻和各种金属蚀刻制程
- MOSFET、IGBT、SiC 等制程用蚀刻设备
单晶圆旋转清洗设备 MSC 系列
- 适用于硅晶圆蚀刻和各种金属蚀刻后晶圆洗净制程
- MOSFET、IGBT、SiC 等制程用洗净设备
产品说明
产品特色与优点
单晶圆旋转蚀刻设备MSE系列
- In-line 厚度控制 ( 可选择 IR 或 EL 法 )
- 独家开发之薄型晶圆传送方式，可稳定传送薄型晶圆
- 支援不同尺寸晶圆共用
- 高效药液分离回收功能
单晶圆旋转清洗设备 MSC 系列
- 超声波清洗功能、添加臭氧
- 能同时清洗晶圆的正面与反面
- 独家开发之薄型晶圆传送方式，可稳定传送薄型晶圆
- 支援不同尺寸晶圆共用
- 高效药液分离回收功能
应用说明
- 功率半导体 MOSFET 制程
- IGBT 制程设备
- 车用电子制程设备