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「2025 SEMICON Taiwan」半导体展隆重登场！9月10日至12日，崇越科技（5434）于台北南港展览馆一馆精彩亮相。面对AI与HPC浪潮，崇越科技以先进制程与CoWos封装材料，以及硅光子技术为主轴，从晶圆制造到封装测试，提供从材料、部品到设备的完整供应链解决方案。 

 

崇越科技持续深耕、巩固先进材料市佔率，包含：光阻、晶圆、石英制品、研磨液等关键材料，稳居领先地位；并开发先进封装制程所需的胶材、膜材与载具等，协助半导体厂、封装厂提升制程良率与稳定性，展现先进制程与新兴技术上的前瞻布局；并打造一站式服务，协助半导体业者从设计到建厂，推动低碳制造，携手合作伙伴迈向全球市场。

 

 

面对 CoWoS 与 高频宽记忆体（HBM）等先进封装技术蓬勃发展，崇越科技积极扩展高阶材料版图，致力协助客户提升封装效率与制程良率。崇越科技董事长潘重良指出：「CoWoS制程所需的蓝宝石基板，以及先进封装的底部填充胶、HBM的暂时性接合材、散热铟片等，崇越科技完整布局先进封装领域，在市场上也受到很好的回响。」

 

蓝宝石基板成为这次参展的瞩目焦点，9月11日上午11点，崇越科技将于南港展览馆二馆3楼的 TechXPOT舞台，进行「晶圆与面板级封装用防翘曲载具解决方案」技术发表。随着晶片尺寸越做越大，传统玻璃载具的强度已难以支撑制程需求，容易造成晶圆翘曲与良率下降。蓝宝石单晶基板的强度是玻璃的六倍，可抑制晶圆翘曲并具高穿透率，满足面板级封装（PLP）制程的需求，展现出优异的稳定性。

 

在封装胶材方面，崇越科技展出CoWoS先进封装使用，具高良率、高耐热、高稳定性的封装材料。底部填充胶（Underfill）可有效增强晶片与基板间的机械强度，防止焊点因热应力或外力而损坏，提升封装产品的可靠性；模压式底部填充胶（MUF）则是在封装制程中，一次完成晶片包覆与底部填充，减少晶片与基板间因热膨胀係数不匹配产生的热应力，提供晶片良好的支撑与保护，提升可靠性与生产效率；暂时性接合/去接合材料（TBDB），则可暂时黏着胶具有将晶圆与刚性载体暂时接合，以确保降低晶圆翘曲及有效保护微凸点（Microbump）免于被破坏。

 

散热解决方案亦是崇越本次封装散热区的核心亮点，崇越科技提供美国Indium的高纯度铟片，厚度达 100 微米，因其低熔点的特性，可取代传统散热胶，与散热盖紧密贴合，有效消除空气间隙带来的热阻，确保晶片运作的稳定性与可靠度。此外，引进高稳定性的电镀液，已成功进入国际一线半导体大厂供应链，进一步展现崇越在高阶封装材料的市场竞争力。

 

因应AI伺服器需高频宽讯号传输，崇越科技推出具高耐热性、低介电常数、低损耗且稳定性优异的石英布，满足高频传输的基板需求。崇越科技首席执行长陈德懿预估：「AI伺服器升级潮，推动高阶印刷电路板（PCB）制造蓬勃发展，石英布相较玻璃纤维布，在高速传输和高频应用的表现更好、损耗更低，我们相信2027年将有爆发性的成长。」

 

 

 

 

随着人工智慧（AI）与高速运算（HPC）的快速发展，市场对高速传输的需求急遽增加，传统电子讯号传输逐渐面临频宽不足与功耗过高的瓶颈，「硅光子技术」成为突破现有限制的重要解决方案。

 

在硅光子封装的最大挑战──晶片与光纤的精准对位上，崇越科技推出光纤耦合设备，能有效提升耦合稳定性、量产效率与封装良率，并已与晶圆代工、光电研究机构及封测大厂密切合作，协助客户加速次世代高速光通讯与 AI 晶片的量产应用。另一方面，奈米压印技术则以高解析度、低成本的特性实现奈米级图形转印与高精度对位元，其可靠的光学设计能力亦为Metalens、硅光子、高速通讯模组量产等，提供关键技术支援。

 

硅基板材料方面，崇越科技展示12吋光波导硅基板，可将光收发器、调变器、光检测器与驱动电路等硅光子元件，整合在同一晶片上，是推动硅光子应用不可或缺的基材，为未来高速运算与光通讯奠定稳固基础。

 

 

除材料技术的创新，今年展会中，崇越特别展示从厂务工程到低碳服务的环保绿能解决方案，推出「有机污泥零排放」装置，能将半导体厂废弃污泥分解处理，达到零排放；以及市面上最新、最具效能的「水冷式空调系统节能方案」，有效分解环保冷媒群聚现象，显着提升热交换效率达到节能效果；并推出「雷射清洗技术」洁净晶圆厂金属与石墨零件，完全不会产生废酸硷液与废水，帮助客户迈向绿色制造。

 

崇越科技耕耘厂务工程多年，从无尘室建置、废水处理、机电空调到厂务工程，已在新加坡、越南、马来西亚等地累积丰富实绩，潘重良表示：「崇越科技已成为客户海外设厂的首选合作伙伴，包括VSMC、美光等海外工程专案持续推进，为公司营收稳定挹注动能，预期2025年全年营收、获利，将更上层楼，持续成长。」

 

 

◆展出时间：2025/9/10(三) – 9/12(五) 10:00-17:00 (最后一日参观至16:00止)

◆摊位位置：台北南港展览馆1馆1楼 Booth #K2760

 

◆发表时间：2025/9/11(四) 11:00-11:20

◆发表地点：台北南港展览馆2馆3F TechXPOT舞台 Booth #X0047

◆发表主题：晶圆与面板级封装用防翘曲载具解决方案