封装上的动态分析器设备
测试之目的在提供半导体元件(device)的详细特性，让设计者能精确地预测元件在稳态情况时之行为，此可协助使用者选择最佳的元件来用于他的应用中。
产品说明
量测原理是利用自动曲线追踪仪电特性量测的方式，快速计算阻值，藉此确认各电路关係并即时筛检出异常。
封装上的动态分析仪器
多模组封装上的动态分析仪器
晶圆探测的动态分仪器
开关 On-Vg : 1V~12V
- 开关电压 : <800V
- 开关电流: <10A
- 开关频率: <500kHZ
- Switching Duty : 10%~90%
- 温度: 25℃~175 ℃
- 表徵项目:动态Rdson（HSW，ZVS），动态Rsdon（ZVS），动态Vth，动态Vsd，动态HTOL（SALT），脉冲IV…