封裝上的動態分析器設備
測試之目的在提供半導體元件(device)的詳細特性，讓設計者能精確地預測元件在穩態情況時之行為，此可協助使用者選擇最佳的元件來用於他的應用中。
產品說明
量測原理是利用自動曲線追蹤儀電特性量測的方式，快速計算阻值，藉此確認各電路關係並即時篩檢出異常。
封裝上的動態分析儀器
多模組封裝上的動態分析儀器
晶圓探測的動態分儀器
開關 On-Vg : 1V~12V
- 開關電壓 : <800V
- 開關電流: <10A
- 開關頻率: <500kHZ
- Switching Duty : 10%~90%
- 溫度: 25℃~175 ℃
- 表徵項目:動態Rdson（HSW，ZVS），動態Rsdon（ZVS），動態Vth，動態Vsd，動態HTOL（SALT），脈衝IV…