第三代半導體>設備封裝上的動態分析器設備測試之目的在提供半導體元件(device)的詳細特性,讓設計者能精確地預測元件在穩態情況時之行為,此可協助使用者選擇最佳的元件來用於他的應用中。 產品說明產品聯絡人產品說明量測原理是利用自動曲線追蹤儀電特性量測的方式,快速計算阻值,藉此確認各電路關係並即時篩檢出異常。 封裝上的動態分析儀器 多模組封裝上的動態分析儀器 晶圓探測的動態分儀器 開關 On-Vg : 1V~12V 開關電壓 : <800V 開關電流: <10A 開關頻率: <500kHZ Switching Duty : 10%~90% 溫度: 25℃~175 ℃ 表徵項目:動態Rdson(HSW,ZVS),動態Rsdon(ZVS),動態Vth,動態Vsd,動態HTOL(SALT),脈衝IV… 產品聯絡人白凱宇崇越科技股份有限公司副理先晶營一部TEL: (03)564-2132 ext.3491white.pai@topco-global.com