电子材料>封装材料电子构装用塑料 具耐热性，可满足无铅制程的耐热要求 配合树脂的硬化作业，因热造成的色变程度小 细微纤维化的补强特性，可满足LED的小型化对应 Gate切面整齐，不会有成形品的强度缺陷问题 RECYCLE性佳，减少工程使用浪费，白度的低减表现较从来品要好 高紫外光反射效率表现 产品说明产品联络人其他相關產品产品说明用途 SMD LED支架(反射盖)用塑料 适用于Side View/Top View/High Power/Flip Chip制程 规格 50Kg/Package 产品联络人游诗芯崇越科技股份有限公司协理应产事业部114511台北市内湖区堤顶大道二段483号TEL: (02)8797-8020 ext.2754ivy.yu@topco-global.com其他相關產品电子级涂料钻石切割线铜柱&巨量排列技术精密清洁工程液稀土氧化物粉末发光二极体
