CMP抛光垫
抛光垫使用多孔性材料熟成，搭配客制化的表面沟槽设计，应用于精密抛光制程。可有效提高制程均匀性以及晶圆平坦度。
产品说明
- CMP化学机械抛光技术利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高品质的表面抛光。
- 配合一定压力及抛光液作用下，被抛光晶圆置放在与其同方向旋转的弹性抛光垫上，而抛光液在晶圆与抛光垫之间连续流动进行研磨。
硬抛垫
- 高移除率、高平坦度
- 可指定沟槽图形
- 可指定热压沟槽
软抛垫
- 绒面革组成，低损耗材质
- 日规帝人特殊聚氨酯发泡
- 表面孔径(pore size)大小均一
