CMP拋光墊
拋光墊使用多孔性材料熟成，搭配客製化的表面溝槽設計，應用於精密拋光製程。可有效提高製程均勻性以及晶圓平坦度。
產品說明
- CMP化學機械拋光技術利用了磨損中的“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來進行拋光以實現高品質的表面拋光。
- 配合一定壓力及拋光液作用下，被拋光晶圓置放在與其同方向旋轉的彈性拋光墊上，而拋光液在晶圓與拋光墊之間連續流動進行研磨。
硬拋墊
- 高移除率、高平坦度
- 可指定溝槽圖形
- 可指定熱壓溝槽
軟拋墊
- 絨面革組成，低損耗材質
- 日規帝人特殊聚氨酯發泡
- 表面孔徑(pore size)大小均一
