第三代半导体>晶圆再生碳化硅晶圆不论抛光、磊晶、半导体制程不良之碳化硅晶圆,皆可藉由再生制程将表面缺陷及元件移除,回復至可重新磊晶品质。 产品说明产品联络人产品说明供应有4吋及6吋N型及半绝缘型SiC晶圆,依客户需求及主要规格, THK (厚度)、particle及表面金属含量来提供客户所需之再生晶圆片。 产品联络人魏宏典崇越科技股份有限公司资深协理先进晶圆材料事业部TEL: (03)564-2132 ext.3441jason.wei@topco-global.com