锡膏
锡粉、助焊剂、活性剂的混合物,用于将电子元件焊接于基板和电路板。可搭配 Type 3 到 Type 7 的金属粉末,对应多种金属合金。
产品说明
说明
- 适合微型元件和细间距组装
- 良好的作业性能
- 稳定的回流焊
- 减少空洞、桥接、立碑
规格
- 罐装 ( 250g/500g )
产品联络人
曾柏森
- 崇越科技股份有限公司
- 经理
- 电子事业二部
114064 台北市内湖区洲子街 176 号 7 楼
TEL: (02)8797-8020 ext.2713
锡粉、助焊剂、活性剂的混合物,用于将电子元件焊接于基板和电路板。可搭配 Type 3 到 Type 7 的金属粉末,对应多种金属合金。