高压喷洗系统 (High Pressure Clean System)
高压喷洗系统是将 DIW 以特制pump加压至 2 Mpa~15 Mpa，经由特殊的喷嘴将水分子变小，以高速、高品质方式去除产品表面的particle与黏着物。
产品说明
- 以DIW为清洗介质，不需添加洗剂，高压力、低流量可达超高清洁效能，能大幅提升半导体/面板高阶制程的良率。
- 加压Pump为水自润滑设计，不需另外添加或是定期更换润滑油，可完全避免污染风险。
- 系统元件构建简单，pump体积小、静音效率高、可以快速实施维修保养。
- Life time长、更换零件少，overhaul费用低。
规格
- Pump吐出压力：使用范围2 Mpa～15 Mpa
- Filter规格 : source 低压侧 1.2μm 、高压侧 1.0μm
- 机台参考外观尺寸 (L 1355mm *W 705mm *H 1570mm)，也依客户的需求调整订制。
