液态封装材料
涂佈于晶片四週以保护元件，并提供较佳之可靠性。使用于cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封装应用。
产品说明
特性
- 可靠性佳
- 极低内应力
- 极细小之填充料
用途
- 保护元件
- 防止外在环境(水气、温度…)伤害
规格
- 10 c.c. 注射针筒 (syringe)
- 30 c.c. 注射针筒 (syringe)
产品联络人
吴仁棋
- 崇越科技股份有限公司
- 专案经理
- 应产营一部
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