电子材料>封装材料液态封装材料涂佈于晶片四週以保护元件，并提供较佳之可靠性。使用于cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封装应用。 产品说明产品联络人其他相關產品产品说明特性 可靠性佳 极低内应力 极细小之填充料 用途 保护元件 防止外在环境(水气、温度…)伤害 规格 10 c.c. 注射针筒 (syringe) 30 c.c. 注射针筒 (syringe) 产品联络人吴仁棋崇越科技股份有限公司专案经理应产营一部114511台北市内湖区堤顶大道二段483号TEL: (02)8797-8020 ext.2790archy.wu@topco-global.com其他相關產品高压喷洗系统 (High Pressure Clean System)Turbo Compressor & Blower
