液態封裝材料
塗佈於晶片四週以保護元件，並提供較佳之可靠性。使用於cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封裝應用。
產品說明
特性
- 可靠性佳
- 極低內應力
- 極細小之填充料
用途
- 保護元件
- 防止外在環境(水氣、溫度…)傷害
規格
- 10 c.c. 注射針筒 (syringe)
- 30 c.c. 注射針筒 (syringe)
產品聯絡人
吳仁棋
- 崇越科技股份有限公司
- 專案經理
- 應產營一部
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