高壓噴洗系統 (High Pressure Clean System)
高壓噴洗系統是將 DIW 以特製pump加壓至 2 Mpa~15 Mpa，經由特殊的噴嘴將水分子變小，以高速、高品質方式去除產品表面的particle與黏著物。
產品說明
- 以DIW為清洗介質，不需添加洗劑，高壓力、低流量可達超高清潔效能，能大幅提升半導體/面板高階製程的良率。
- 加壓Pump為水自潤滑設計，不需另外添加或是定期更換潤滑油，可完全避免污染風險。
- 系統元件構建簡單，pump體積小、靜音效率高、可以快速實施維修保養。
- Life time長、更換零件少，overhaul費用低。
規格
- Pump吐出壓力：使用範圍2 Mpa～15 Mpa
- Filter規格 : source 低壓側 1.2μm 、高壓側 1.0μm
- 機台參考外觀尺寸 (L 1355mm *W 705mm *H 1570mm)，也依客戶的需求調整訂製。
