銅柱&巨量排列技術

1. 半導體封裝技術快速成長下，其對於pitch尺寸微縮、高散熱、高導電、高頻率有高度需求，銅柱已逐漸取代錫球成為取代品。
2. 銅柱本身具備高導電特性，成為抗EMI的高成本、效率效益方案。
3. 晶片使用面積有效化的發展下，增加了高密度I/O接點解決方案需求，銅柱已成為此技術中最佳應用材。
4. 窄間距I/O產品，銅柱成為增加底部填充材流動速度的應用材料。

規格

• Minimum diameter : 70 um
• Maximum length : 1 mm
• Surface coating(1~15 um) : Ni、Au、Sn