Chipcoat
半導體 IC 封裝用高純度絕緣材料。
產品說明
用途
- Flip Chip Underfill
- Dam-and Fill Encapsulant
- CSP/BGA Board Level Underfill (SUF)
- Chip-on-Film Underfill (COF)
規格
- 可提供客製化規格。
產品聯絡人
黃銘祥
- 崇越科技股份有限公司
- 部經理
- 電子事業一部
806611 高雄市前鎮區復興四路12號3樓之10
TEL: (07) 537-7626 ext 7133
半導體 IC 封裝用高純度絕緣材料。
