Chipcoat
半导体 IC 封装用高纯度绝缘材料。
产品说明
用途
- Flip Chip Underfill
- Dam-and Fill Encapsulant
- CSP/BGA Board Level Underfill (SUF)
- Chip-on-Film Underfill (COF)
规格
- 可提供客制化规格。
产品联络人
张丽庭
- 崇越科技股份有限公司
- 资深经理
- 电子事业一部
407848台中市西屯区安和路168号7楼之6
TEL: (04)3503-5342 ext.65
半导体 IC 封装用高纯度绝缘材料。
