Chipcoat
半导体 IC 封装用高纯度绝缘材料。
产品说明
用途
- Flip Chip Underfill
- Dam-and Fill Encapsulant
- CSP/BGA Board Level Underfill (SUF)
- Chip-on-Film Underfill (COF)
规格
- 可提供客制化规格。
产品联络人
黄铭祥
- 崇越科技股份有限公司
- 部经理
- 电子事业一部
806611 高雄市前镇区復兴四路12号3楼之10
TEL: (07) 537-7626 ext 7133
半导体 IC 封装用高纯度绝缘材料。
