电子材料>封装材料环氧树脂积体电路封装材料环氧树脂为高分子热固性材料,主要用于IC与被动元件封装,用以保护内部晶片不受环境破坏并具绝缘效果。 具低应力,高散热特性。 产品说明产品联络人其他相關產品产品说明用途 IC封装 二极体 电晶体封装 规格 15kg/桶 低温保存:摄氏5度以下 产品联络人吴仁棋崇越科技股份有限公司专案经理应产营一部114511台北市内湖区堤顶大道二段483号TEL: (02)8797-8020 ext.2790archy.wu@topco-global.com其他相關產品双马来醯亚胺 BMI resin (SLK-series)铜柱&巨量排列技术聚醯亚胺热介面材料常压电浆表面处理装置Turbo Compressor & Blower