電子材料>封裝材料環氧樹脂積體電路封裝材料環氧樹脂為高分子熱固性材料,主要用於IC與被動元件封裝,用以保護內部晶片不受環境破壞並具絕緣效果。 具低應力,高散熱特性。 產品說明產品聯絡人其他相關產品產品說明用途 IC封裝 二極體 電晶體封裝 規格 15kg/桶 低溫保存:攝氏5度以下 產品聯絡人吳仁棋崇越科技股份有限公司專案經理應產營一部114511台北市內湖區堤頂大道二段483號TEL: (02)8797-8020 ext.2790archy.wu@topco-global.com其他相關產品雙馬來醯亞胺 BMI resin (SLK-series)銅柱&巨量排列技術聚醯亞胺熱介面材料常壓電漿表面處理裝置Turbo Compressor & Blower