Wet Bench 300mm 硅晶圆洗净机
300mm硅晶圆洗净机具有Cassette-Less操作与全自动化运作，可执行Wet-In/Dry-Out与Dry-In/Dry-Out作业模式，让客户实现大量生产的成果。
产品说明
产品型式与特点
- 用于小呎吋~300mm 晶圆之各种槽式硅晶圆洗净机(Cassette-Less、Cassette)。
- 50-wafer half pitch/batch生产能力。
- 洗净设备之规格与设计高度客制化。
完全客制化的清洗设备，能按客户需求做槽体灵活配置，以满足客户对于不同洗净规格的要求。