超音波焊接設備-超音波端子焊接工藝
採用高頻超聲波能量使金屬端子在兩種材料介面相互擴散，形成高強度鍵合界，使端子與DBC結合，滿足IGBT導電對低電阻、高強度的要求
產品說明
- 核心工藝：
壓力、功率、形變量、振幅
焊接面積、焊接厚度
CCD定位端子位置、自動定位、全伺服 - 工藝優勢
操作簡單、接觸電阻低、鍵合強度高 - 過程式控制
焊接過程監控
數據追蹤追溯 - 離線-人工上料
- 線上-自動上料
- 自動識別、自動焊接
- 無須焊料、強度高
採用高頻超聲波能量使金屬端子在兩種材料介面相互擴散，形成高強度鍵合界，使端子與DBC結合，滿足IGBT導電對低電阻、高強度的要求