晶圓及載具>材料CMP拋光墊拋光墊使用多孔性材料熟成,搭配客製化的表面溝槽設計,應用於精密拋光製程。可有效提高製程均勻性以及晶圓平坦度。 產品說明產品聯絡人其他相關產品產品說明 CMP化學機械拋光技術利用了磨損中的“軟磨硬”原理,即用較軟的材料來進行拋光以實現高品質的表面拋光。 配合一定壓力及拋光液作用下,被拋光晶圓置放在與其同方向旋轉的彈性拋光墊上,而拋光液在晶圓與拋光墊之間連續流動進行研磨。 硬拋墊 高移除率、高平坦度 可指定溝槽圖形 可指定熱壓溝槽 軟拋墊 絨面革組成,低損耗材質 日規帝人特殊聚氨酯發泡 表面孔徑(pore size)大小均一 產品聯絡人林宣佑崇越科技股份有限公司副理先晶營業一部TEL: (03)564-2132 ext.3413sam.lin@topco-global.com其他相關產品化學機械研磨液Filter濾芯