半導體整合服務>晶圓代工服務半導體整合服務協助 IC 設計客戶的供應鏈管理,從設計、IP 方案、投片生產,整體解決方案的服務 產品說明產品聯絡人產品說明 提供晶圓代工完整方案,包括設計服務與IP的解決方案、光罩、裸晶圓 (KGD) 採購服務 提供優質服務,大陸超過10個以上服務據點、系統化流程、彈性的貨幣交易模式,以及可靠的品牌形象 產品聯絡人吳聲滋崇越科技股份有限公司副總半導體整合事業部TEL: (03)564-2132 ext.3692samuel.wu@topco-global.com